骁龙8sGen3处理器提前曝光:3.01GHzX4超大核,支持生成式AI

 3 月 18 日消息,高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行,然而在此之前,一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 的图片在网上流传开来。

据悉,骁龙 8s Gen 3 的 CPU 由 1 个 3.01GHz X4 核心 + 4 个 2.61GHz A720 核心 + 3 个 1.84GHz A520 核心组成,GPU 为 Adreno735,支持硬件级光线追踪。

此外,该处理器还配备了高通 X70 5G 基带,支持 WiFi7、FastConnect 7800 移动连接系统、无损音频。近年大热的生成式 AI 技术也已经支持,并且有 10B 参数。

总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下:

芯片 骁龙 7+ Gen 3 骁龙 8s Gen 3 骁龙 8 Gen 3
大核 1*2.9GHz Cortex-X4 1*3.01GHz Cortex-X4 1*3.3GHz Cortex-X4
中核 4*2.6GHz Cortex-A720 4*2.61GHz Cortex-A720

3*3.25GHz Cortex-A720

2*2.96GHz Cortex-A720

小核 3*1.9GHz Cortex-A520 3*1.84GHz Cortex-A520 2*2.27GHz Cortex-A520
GPU Adreno 732 Adreno 735 Adreno 750

目前已官宣 / 爆料搭载以上两款处理器的产品有:

realme 真我 GT Neo6 系列(骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3)

Redmi Note 13 Turbo(骁龙 8s Gen 3)

小米 Civi 4 系列(骁龙 8s Gen 3)

一加 Ace 3V(骁龙 7+ Gen 3)

vivo Pad 3(骁龙 8s Gen 3)

iQOO Neo9 系列新机(骁龙 8s Gen 3)

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