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近日，市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年第3季度全球晶圆代工报告，台积电一家独大占据了近6成的市场份额。
报告显示，2023年第3季度，全球晶圆代工行业市场份额呈现出明显的等级，得益于N3工艺的产能提升和智能手机需求增长，台积电以59%的市场份额占据了主导地位。
该机构表示，台积电的显著领先，凸显了其技术实力和市场领导地位，为该行业在2023年第3季度的发展轨迹定下了基调。
排在第2的则是三星，占据了13%的份额；联电、GlobalFoundries和中芯国际的市场份额相近，各占6%左右。
按照技术节点来看的话，在2023年第3季度，市场以5nm/4nm细分市场为主导，占据了23%的份额，主要是由于人工智能和iPhone等的需求。
7nm和6nm工艺的市场份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象；而65nm和55nm则因汽车应用需求下降而出现下滑。
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