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“全球芯片之争愈演愈烈，810亿美元补贴‘汹涌而至’。”彭博社近日报道称，以美国和欧盟为首的大型经济体已经投入近810亿美元用于研发和生产下一代半导体，从而“加剧了与中国在尖端科技领域的竞争态势，这一关键转折点或将塑造全球经济的未来”。
美国补贴大都流向头部企业
彭博社认为，美国的补贴计划已到了一个关键时刻。美国官员上个月月底宣布向美国最大的存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的补贴。4月初，美国商务部还宣布对台积电发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款。3月份，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其项目建设。
开启这一资金闸门的是美国总统拜登2022年签署的《芯片与科学法案》。该法案承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，并辅之以价值750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。这是拜登重振国内半导体产业并向社会提供大量新的工厂就业机会的重要举措之一。
美国补贴大都流向英特尔、台积电、三星、美光这些原本就在整个半导体领域和细分赛道位于龙头的企业，相关补贴会进一步提高这些企业的行业话语权和产业竞争力，进而巩固美国在该领域的优势地位。他进一步表示，虽然美国的补贴没有具体指向扶持哪些芯片应用领域，但从英特尔、台积电这些半导体制造商的建厂和订单情况来看，重点芯片、汽车芯片、人工智能芯片将是这些补贴的“获益方”。
报道称，美国的这些补贴不仅仅是为了“对抗中国大陆”，还意在缩小与中国台湾和韩国等在先进半导体方面的差距。这种“补贴热潮”同时加剧了美国与其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，这些经济体都希望在人工智能和量子计算快速发展的当下，从日益增长的芯片需求中分得一杯羹。
与此同时，美国还对其欧洲和亚洲盟友施压，对尖端设备实施出口管制。报道称，拜登政府现在正试图“填补其他的漏洞”，包括芯片设备维修等，这让荷兰和日本在内的芯片设备出口国倍感压力。吴全认为，美国意在增强自己在半导体产业的竞争力，但在这一过程中，也会无形地对日韩等盟友国家的产业造成挤压或打击，削弱后者的能力。
美国兰德公司中国战略技术高级顾问吉米·古德里奇表示，“毫无疑问，在与中国的科技竞争方面，我们（美国）已经‘渡过卢比孔河’，特别是在半导体领域。双方都将此作为其最重要的国家战略目标之一。”