台积电管理层去年 7 月承诺，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封装产能提高一倍

台积电管理层去年 7 月承诺，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封装产能提高一倍，以满足人工智能系统加速器需求增长。

台积电在近日召开的财务会议中表示，明年会继续提高产能，来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%，同时公司已准备新一代 CoWoS 封装。

台积电表示 2024 年将投入 280-320 亿美元（IT之家备注：当前约 2016 - 2304 亿元人民币）扩大产能和开发新技术，其中 10% 左右的资金用于封装。

封装成本与去年的成本大致相当，由此我们可以得出结论，核心产能的扩张将以线性方式进行，不会出现生产率的急剧跃升。

台积电首席执行官魏哲家表示，芯片封装服务的需求非常高，目前无法满足客户的需求，这种供不应求的情况将持续到 2025 年。

魏哲家表示：“我们正在积极努力提高产能，即便今年 CoWoS 芯片的封装产能提高一倍，可能依然无法满足要求，因此明年我们将进一步增加产能”。

魏哲家表示台积电过去十多年来一直在投资相关技术，并预估未来五年 CoWoS 领域的年复合增长率将超过 50%，台积电完全有能力满足客户的所有要求。